1500万颗征程芯片上车大众，中国智驾的规模拐点到了

星梦追车人 2026-09-18 阅读:3984

9月15日，地平线在上海临港交出了一份量产成绩单——征程系列智驾芯片累计量产突破1500万套。有意思的是，第1500万颗芯片没有落在某个新势力车型上，而是装在了一汽-大众ID.AURA T6里。

这一事件的分量，远不止一个数字里程碑那么简单。它既藏着中国智驾芯片规模化的底层逻辑，也照见了合资品牌智能化转型的真实路径，更预示着高阶智驾普及的速度可能比所有人预想的都要快。

量产规模印证智驾安全价值

很多人看1500万，只看到了"量大"，但真正值得注意的是"加速度"。地平线从0走到1000万套用了5年，而从1000万到1500万，只用了12个月，年增速达到39%。这个曲线背后，是车规级芯片最核心的竞争力——量产交付能力。

市场份额的数据也能印证这一点。相关数据显示，2026年上半年地平线在自主品牌乘用车全阶智驾芯片市场以31.94%的份额蝉联第一，领先英伟达2.56个百分点；在自主品牌adas芯片市场份额更是突破50%，约为第二名的两倍；在城区NOA这一高阶赛道，地平线份额达到22.8%，较去年提升约5个百分点，跃居行业第二。

地平线创始人兼CEO余凯说"规模是对安全可靠最好的背书"，这句话其实点透了智驾行业的本质。目前已有超800万辆车搭载征程芯片行驶在路上，累计千亿公里的真实道路数据，不是实验室里的仿真结果，而是全工况、全天候、全场景的真实验证。车规芯片的可靠性，从来不是测出来的，是跑出来的。

大众合作彰显芯片量产实力

第1500万颗芯片花落ID.AURA T6，这个选择本身就很有信号意义。作为一汽-大众智电2.0时代的战略首车，ID.AURA T6首发搭载征程6H芯片，由HSDAI基座模型深度赋能。这不是传统意义上的Tier1供货模式，而是双方通过合资公司酷睿程深度绑定的产物，从芯片定义到算法适配，再到整车验证，完全是联合开发的路径。

一汽-大众汽车有限公司（商务）副总经理王胜利在现场说这是"德系精工与中国智慧的完美融合"，这话不算夸张。大众对供应链的验证标准之严苛，行业内有目共睹。能进入大众的核心车型供应链，并且作为战略首车的主力方案，某种程度上比拿下十个新势力订单更有说服力。